医疗器械**多功能激光加工一体机

医疗器械**多功能激光加工一体机性能特点:
1、互换性强—— 一个系统，多种功能，焊接、熔覆、切割等
2、多轴联动——满足复杂的加工需求
3、简便自动化——可实现大批量自动化生产
4、高精密加工——优异的重复定位精度
5、自由选配——得益于丰富的选配功能
6、模块化结构——机构紧凑，占地面积小

医疗器械**多功能激光加工一体机产品功能：
1、激光加热：能通过输出激光束对各种金属表面加热，进行材料温度性能实验。
2、激光焊接：可对金属材料（如：铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等）进行激光点焊、拼焊、和密封焊接。
3、激光切割：可对金属及陶瓷等材料实施切割，对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。
4、激光打孔：对金属及非金属材料进行打孔
5、激光淬火：可对金属工件实施激光淬火
6、激光熔覆：能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆，

 
医疗器械**多功能激光加工一体机同时具备焊接、切割、打孔、表面处理等功能，采用工业控制系统，实现二维水平工作台、升降机构、旋转夹具的运动，具备五轴数控，四轴联动功能，能满足各种复杂工件的加工需求，其性能指标具有高水平，拥有友好的人机交换界面，原装进口的器件，是高质量精密焊接系统的保证，特别适合以较佳质量对中小型部件进行激光加工。


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